自动组装检测系统
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LED外观检查装置

 
 

■特征
.可同时检查多片晶片
.在彩色空间中指定良品范围,即可设定详细内容
.可以软体支援品种切换
.可排除NG晶片或标记为不良品。
.可输入MAP档案(将检查结果覆盖输出
.可将检查结果输出为档案(MAP档)

■检查项目
脏污、变色、异物、裂痕、破损、伤痕

■对象工作物
晶粒切割后的所有晶圆晶片
.环的尺寸:5、6、8吋用平板环(Flat Ring)
.基板尺寸:+-150mm以内
.晶片尺寸:0.1mm~

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